NXP LPC1316FHN33

安装类型

表面贴装

包装/外壳

32-VQFN Exposed Pad

表面安装

YES

供应商器件包装

32-HVQFN (7x7)

终端数量

33

Number of I/Os

28

Package

Tray

Base Product Number

LPC1316

厂商

恩智浦半导体

Data Converters

A/D 8x12b SAR

Product Status

活跃

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

2 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LPC1316FHN33

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

28

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.75

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

LPC11U2x

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PQCC-N33

温度等级

INDUSTRIAL

振荡器类型

External, Internal

速度

72MHz

内存大小

8K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2V ~ 3.6V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit Single-Core

程序内存大小

48KB (48K x 8)

连接方式

I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1 mm

EEPROM 大小

4K x 8

片上程序 ROM 宽度

8

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

7 mm

长度

7 mm