NXP LPC1317FBD64

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

LFQFP,

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.71

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Number of I/O Lines

51

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

SQUARE

Package Code

LFQFP

Clock Frequency-Max

25 MHz

Manufacturer Part Number

LPC1317FBD64

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Supply Voltage-Min

2 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PQFP-G64

温度等级

INDUSTRIAL

速度

72 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.6 mm

片上程序 ROM 宽度

8

只读存储器可编程性

FLASH

长度

10 mm

宽度

10 mm