NXP LPC1346FHN33

包装/外壳

1210 (3225 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

1210

终端数量

33

Package

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

Base Product Number

RN73H2E

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Risk Rank

5.75

Supply Voltage-Max

3.6 V

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Number of I/O Lines

28

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

SQUARE

Package Code

HVQCCN

Clock Frequency-Max

25 MHz

Manufacturer Part Number

LPC1346FHN33

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Supply Voltage-Min

2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Description

VQFN-33

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RN73H

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

容差

±0.25%

终止次数

2

温度系数

±50ppm/°C

电阻

21.3 kOhms

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.25W, 1/4W

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQCC-N33

失败率

-

温度等级

INDUSTRIAL

速度

72 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1 mm

片上程序 ROM 宽度

8

只读存储器可编程性

FLASH

特征

Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

座位高度(最大)

0.028 (0.70mm)

长度

7 mm

宽度

7 mm

评级结果

AEC-Q200