NXP LPC1517JBD64

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55

Operating Temperature-Max

125

Package Shape

矩形包装

Package Description

LQFP64

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

2.4 V

Manufacturer Part Number

LPC1517JBD64

RAM(byte)

12288

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

LFQFP

Manufacturer

恩智浦半导体

ROM(word)

65536

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

46

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.72

JESD-609代码

e3

温度系数

15%

端子表面处理

镍镀锡

电容量

0.0039uF

包装方式

TR, PLASTIC, 7 INCH

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G64

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

X7R

多层

有

温度等级

INDUSTRIAL

尺寸代码

1812

速度

72 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

正容差

10

负公差

10

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.6 mm

片上程序 ROM 宽度

8

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

3.2

高度

1.25

长度

4.5