NXP LPC1519JBD64

表面安装

YES

引脚数

64

终端数量

64

Number of I/Os

22

RoHS

Compliant

Package Description

LFQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.4 V

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LPC1519JBD64

RAM(byte)

36864

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

ROM(word)

262144

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

46

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.69

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

频率

72 MHz

JESD-30代码

S-PQFP-G64

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

2.4 V

内存大小

256 kB

速度

72 MHz

内存大小

36 kB

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.6 mm

片上程序 ROM 宽度

8

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

10 mm

长度

10 mm

达到SVHC

无SVHC