NXP LPC1763FBD100

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55

Operating Temperature-Max

125

Package Shape

矩形包装

Manufacturer Series

805

Package Description

LQFP-100

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.4 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LPC1763FBD100

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

LFQFP

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

70

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.54

Part Package Code

QFP

系列

SIZE(GENERAL)

JESD-609代码

e3

温度系数

30ppm/Cel

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8542.31.00.01

电容量

120pF

包装方式

TR, PAPER, 7 INCH

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

C0G

多层

有

温度等级

INDUSTRIAL

尺寸代码

0805

速度

100 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

正容差

5

负公差

5

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.6 mm

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

1.25

高度

0.6

长度

2