NXP LPC1768FET100

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

100

Package Description

TFBGA-100

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

SOT-926-1

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.4 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LPC1768FET100

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

70

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.41

Part Package Code

BGA

操作温度

-55°C ~ 175°C

系列

CMF

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.065 Dia x 0.150 L (1.65mm x 3.81mm)

容差

±2%

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±100ppm/°C

电阻

160 kOhms

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.25W, 1/4W

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PBGA-B100

资历状况

不合格

失败率

--

温度等级

INDUSTRIAL

速度

100 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.2 mm

只读存储器可编程性

FLASH

特征

Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety

座位高度(最大)

--

宽度

9 mm

长度

9 mm