NXP LPC18S30FET100

表面安装

YES

终端数量

100

RoHS

Non-Compliant

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

2.2 V

Manufacturer Part Number

LPC18S30FET100

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

49

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.76

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

速度

180 MHz

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

NO

地址总线宽度

14

外部数据总线宽度

8

宽度

9 mm

长度

9 mm