NXP LPC2106BBD48

表面安装

YES

终端数量

48

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Manufacturer

Philips Semiconductors

Manufacturer Part Number

LPC2106BBD48

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Description

QFP, QFP48,.35SQ,20

Package Equivalence Code

QFP48,.35SQ,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

Part Life Cycle Code

Transferred

RAM(byte)

65536

Risk Rank

5.75

Rohs Code

有

ROM(word)

131072

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G48

资历状况

不合格

电源

1.8,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

60 MHz

位元大小

32

处理器系列

ARM7

只读存储器可编程性

FLASH