NXP LPC2146FBD64

安装类型

表面贴装

包装/外壳

64-LQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

64-LQFP (10x10)

终端数量

64

Number of I/Os

45

Package

Bulk

Base Product Number

LPC2146

厂商

NXP USA Inc.

Data Converters

A/D 14x10b; D/A 1x10b

Product Status

不用于新设计

Package Description

LFQFP, QFP64,.47SQ,20

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP64,.47SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LPC2146FBD64

RAM(byte)

40960

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

ROM(word)

262144

Part Life Cycle Code

不推荐

Number of I/O Lines

45

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

8.05

Part Package Code

QFP

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

LPC2100

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

振荡器类型

Internal

速度

60MHz

内存大小

40K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

3V ~ 3.6V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM7®

周边设备

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

16/32-Bit

程序内存大小

256KB (256K x 8)

连接方式

I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.6 mm

EEPROM 大小

-

处理器系列

ARM7

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

10 mm

长度

10 mm