NXP LPC2194HBD64

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

QFP, QFP64,.47SQ,20

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP64,.47SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LPC2194HBD64

RAM(byte)

16384

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Philips Semiconductors

ROM(word)

262144

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.85

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

电源

1.8,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

60 MHz

位元大小

32

处理器系列

ARM7

只读存储器可编程性

FLASH