NXP LPC2210FBD144/01

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

144

终端数量

144

RoHS

Compliant

Memory Types

ROMless

Package Description

20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, SOT-486-1, LQFP-144

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP144,.87SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.65 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LPC2210FBD144/01

RAM(byte)

16384

Clock Frequency-Max

50 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

ROM(word)

0

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

76

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

1.95 V

Risk Rank

5.53

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

3A001.A.3

连接器类型

PCB Terminal Blocks with Wire

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3 V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PQFP-G144

资历状况

不合格

工作电源电压

3.6 V

电源

1.8,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

60 MHz

内存大小

16 kB

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

极数

23

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.6 mm

定时器/计数器的数量

2

地址总线宽度

24

核心架构

ARM

处理器系列

ARM7

最高频率

75 MHz

外部数据总线宽度

32

UART 通道数

2

ADC通道数量

8

额定电压

600V

PWM通道数

6

I2C通道数

1

SPI 通道数

2

额定电流（功率）

30A

宽度

20.1 mm

高度

1.45 mm

长度

20.1 mm