LPC2212FBD144详情
NXP LPC2212FBD144重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
144
Package Description
QFP, QFP144,.87SQ,20
Package Style
FLATPACK
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
QFP144,.87SQ,20
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
LPC2212FBD144
RAM(byte)
16384
Package Code
QFP
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Philips Semiconductors
ROM(word)
131072
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
飞利浦半导体
Risk Rank
5.76
JESD-609代码
e3
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
子类别
Microcontrollers
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-PQFP-G144
资历状况
不合格
电源
1.8,3.3 V
温度等级
INDUSTRIAL
速度
60 MHz
位元大小
16
处理器系列
ARM7
只读存储器可编程性
FLASH
LPC2212FBD144拓展信息








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