NXP LPC2220FET144

表面安装

YES

终端数量

144

Package Description

TFBGA, BGA144,13X13,32

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA144,13X13,32

Manufacturer Package Code

SOT-569-1

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Supply Voltage-Min

1.65 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LPC2220FET144

RAM(byte)

65536

Clock Frequency-Max

50 MHz

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

ROM(word)

0

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

76

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

1.95 V

Risk Rank

5.42

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

3A001.A.3

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3 V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

电源

1.8,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

75 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

电源电流-最大值

70 mA

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.2 mm

地址总线宽度

24

处理器系列

ARM7

外部数据总线宽度

32

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

宽度

12 mm

长度

12 mm