NXP LPC2292FBD144

表面安装

YES

终端数量

144

Package Description

QFP, QFP144,.87SQ,20

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP144,.87SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LPC2292FBD144

RAM(byte)

16384

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Philips Semiconductors

ROM(word)

262144

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

8.56

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G144

资历状况

不合格

电源

1.8,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

60 MHz

位元大小

32

处理器系列

ARM7

只读存储器可编程性

FLASH