NXP LPC2292FET144/00

表面安装

YES

终端数量

144

Package Description

12 X 12 MM, 0.80 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-216, SOT-569-1, TFBGA-144

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA144,13X13,32

Manufacturer Package Code

SOT-569-1

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Supply Voltage-Min

1.65 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LPC2292FET144/00

RAM(byte)

16384

Clock Frequency-Max

50 MHz

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

ROM(word)

262144

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

112

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

1.95 V

Risk Rank

5.36

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

3A001.A.3

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

电源

1.8,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

60 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.2 mm

地址总线宽度

24

处理器系列

ARM7

外部数据总线宽度

32

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

12 mm

长度

12 mm

达到SVHC

compliant