NXP LPC2294HBD144/00

表面安装

YES

终端数量

144

Package Description

20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, SOT-486-1, LQFP-144

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP144,.87SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.65 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LPC2294HBD144/00

RAM(byte)

16384

Clock Frequency-Max

50 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

ROM(word)

262144

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

112

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

1.95 V

Risk Rank

5.76

Part Package Code

QFP

ECCN 代码

3A001.A.3

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PQFP-G144

资历状况

不合格

电源

1.8,3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

速度

60 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.6 mm

地址总线宽度

24

处理器系列

ARM7

外部数据总线宽度

32

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

20 mm

长度

20 mm