NXP LPC2294HBD144/01-S

表面安装

YES

终端数量

144

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP144,.87SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LPC2294HBD144/01-S

RAM(byte)

16384

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

ROM(word)

262144

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.82

子类别

Microcontrollers

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G144

资历状况

不合格

电源

1.8,3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

速度

60 MHz

位元大小

32

处理器系列

ARM7

只读存储器可编程性

FLASH