NXP LPC3230FET296/01

表面安装

YES

终端数量

296

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

SOT1048-1

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.35 V

Supply Voltage-Min

1.31 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

LPC3230FET296/01

Clock Frequency-Max

20 MHz

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

87

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

1.39 V

Risk Rank

5.81

Part Package Code

BGA

附加功能

ALSO OPERATED AT 0.9V AT 14 MHZ

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

296

JESD-30代码

S-PBGA-B296

温度等级

INDUSTRIAL

速度

266 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.2 mm

地址总线宽度

24

外部数据总线宽度

32

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

15 mm

长度

15 mm