NXP LPC3250FET296/01

表面安装

YES

终端数量

296

Package Description

15 X 15 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, MO-216, SOT1048-1, TFBGA-296

Part Package Code

BGA

Risk Rank

2.34

Supply Voltage-Max

1.39 V

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Number of I/O Lines

87

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

SQUARE

Package Code

TFBGA

Clock Frequency-Max

20 MHz

Manufacturer Part Number

LPC3250FET296/01

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Supply Voltage-Min

1.31 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

1.35 V

Operating Temperature-Min

-40 °C

Manufacturer Package Code

SOT1048-1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

ALSO OPERATED AT 0.9V AT 14 MHZ

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

296

JESD-30代码

S-PBGA-B296

温度等级

INDUSTRIAL

速度

266 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.2 mm

地址总线宽度

24

外部数据总线宽度

32

只读存储器可编程性

FLASH

长度

15 mm

宽度

15 mm