LPC54016JBD100Y详情
NXP LPC54016JBD100Y重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
Free Hanging (In-Line)
房屋材料
Polyester
外壳材料,完成
Steel, Cadmium Plated
Lead Free Status / RoHS Status
--
Voltage, Rating
--
Contact Materials
Copper Alloy
Moisture Sensitive
有
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
1000
Part # Aliases
935350938518
Manufacturer
NXP
Brand
恩智浦半导体
RoHS
Details
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
Military, MIL-DTL-24308, AMPLIMITE 109
包装
Bulk
零件状态
活跃
终端
Crimp
连接器类型
Plug, Male Pins
定位的数量
25
颜色
--
行数
2
子类别
Microcontrollers - MCU
触点类型
Signal
入口保护
--
额定电流
7.5A
触点表面处理
Gold
线规
--
法兰特性
Housing/Shell (Unthreaded)
连接器样式
D-Sub
触点形式
--
外壳尺寸,连接器布局
3 (DB, B)
产品类别
ARM Microcontrollers - MCU
后退间距
--
特征
--
产品类别
ARM Microcontrollers - MCU
触点表面处理厚度
50.0µin (1.27µm)
材料可燃性等级
--
LPC54016JBD100Y拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.








哦! 它是空的。