NXP LPC54114J256UK49

安装类型

表面贴装

包装/外壳

49-UFBGA, WLCSP

表面安装

YES

供应商器件包装

49-WLCSP (3.44x3.44)

终端数量

49

厂商

NXP USA Inc.

Data Converters

A/D 12x12b

Product Status

活跃

Number of I/Os

39

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

LPC54114

Package Description

WLCSP-49

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

1.62 V

Operating Temperature-Max

105 °C

Manufacturer Part Number

LPC54114J256UK49

RAM(byte)

196608

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

ROM(word)

262144

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

37

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.77

操作温度

-40°C ~ 105°C (TA)

系列

LPC54100

技术

CMOS

电压 - 供电

1.62V ~ 3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B49

温度等级

INDUSTRIAL

振荡器类型

Internal

速度

100MHz

内存大小

192K x 8

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-M4/M0+

周边设备

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit Dual-Core

程序内存大小

256KB (256K x 8)

连接方式

I²C, SPI, UART/USART, USB

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

0.565 mm

EEPROM 大小

-

片上程序 ROM 宽度

8

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

3.44 mm

长度

3.44 mm