LPC5506JBD64Y详情
NXP LPC5506JBD64Y重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
触点镀层
Lead, Tin
底架
通孔
包装/外壳
LQFP-64
RoHS
Non-Compliant
Moisture Sensitive
有
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
1500
Part # Aliases
935408621518
Manufacturer
NXP
Brand
恩智浦半导体
包装
Bulk
容差
5 %
终止次数
2
温度系数
600 ppm/°C
电阻
365 mΩ
最高工作温度
275 °C
最小工作温度
-65 °C
组成
Wirewound
子类别
Microcontrollers - MCU
额定功率
10 W
最大功率耗散
10 W
产品类别
ARM Microcontrollers - MCU
产品类别
ARM Microcontrollers - MCU
宽度
12.319 mm
高度
34.8488 mm
长度
16.0782 mm
辐射硬化
无
LPC5506JBD64Y拓展信息
NXP USA Inc.
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