NXP LPC5534JBD64K

触点镀层

Gold

包装/外壳

64-TQFP Exposed Pad

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

64-HTQFP (10x10)

Base/Housing Material

Melamine

Contact Materials

银合金

Pole Throw Configuration

DP4T

Mounting

面板安装

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Part # Aliases

935385032557

Manufacturer

NXP

Brand

恩智浦半导体

RoHS

Details

Product Status

活跃

Data Converters

A/D 13x16b; D/A 1x12b

厂商

NXP USA Inc.

Base Product Number

LPC5534

Package

Tray

Number of I/Os

39

包装

Tray

系列

-

操作温度

-40°C ~ 105°C (TA)

子类别

Microcontrollers - MCU

电压 - 供电

1.8V ~ 3.6V

振荡器类型

Internal

速度

150MHz

内存大小

96K x 8

核心处理器

ARM® Cortex®-M33

周边设备

DMA, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit Single-Core

程序内存大小

128KB (128K x 8)

连接方式

CANbus, Flexcomm, I²C, I²S, I³C, SPI, UART/USART

产品类别

ARM Microcontrollers - MCU

EEPROM 大小

-

产品类别

ARM Microcontrollers - MCU