NXP LPC5536JBD64K

包装/外壳

64-TQFP Exposed Pad

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

64-HTQFP (10x10)

Qualification

AEC-Q200

Moisture Sensitive

有

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Part # Aliases

935385031557

Manufacturer

NXP

Brand

恩智浦半导体

RoHS

Details

Product Status

活跃

Data Converters

A/D 13x16b; D/A 1x12b

厂商

NXP USA Inc.

Base Product Number

LPC5536

Package

Tray

Number of I/Os

39

包装

Tray

系列

-

操作温度

-40°C ~ 105°C (TA)

温度系数

25 ppm/K

电阻

4.32 kOhm

子类别

Microcontrollers - MCU

额定功率

0.125 W

电压 - 供电

1.8V ~ 3.6V

电阻器类型

耐硫

振荡器类型

Internal

速度

150MHz

内存大小

128K x 8

核心处理器

ARM® Cortex®-M33

周边设备

DMA, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit Single-Core

程序内存大小

256KB (256K x 8)

连接方式

CANbus, Flexcomm, I²C, I²S, I³C, SPI, UART/USART

产品类别

ARM Microcontrollers - MCU

EEPROM 大小

-

电阻公差

0.1

产品类别

ARM Microcontrollers - MCU

产品长度

1.6 mm

产品宽度

0.85 mm