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技术文档

价格梯度
内地含税价
1
¥61.580122
10
¥58.094454
100
¥54.806085
500
¥51.703854
1000
¥48.77722
LPC5536JBD64K详情
NXP LPC5536JBD64K重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
64-TQFP Exposed Pad
供应商器件包装
64-HTQFP (10x10)
Qualification
AEC-Q200
Moisture Sensitive
有
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
1
Part # Aliases
935385031557
Manufacturer
NXP
Brand
恩智浦半导体
RoHS
Details
Number of I/Os
39
Package
Tray
Base Product Number
LPC5536
厂商
NXP USA Inc.
Data Converters
A/D 13x16b; D/A 1x12b
Product Status
活跃
包装
Tray
操作温度
-40°C ~ 105°C (TA)
系列
-
温度系数
25 ppm/K
电阻
4.32 kOhm
子类别
Microcontrollers - MCU
额定功率
0.125 W
电阻器类型
耐硫
振荡器类型
Internal
速度
150MHz
内存大小
128K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
1.8V ~ 3.6V
核心处理器
ARM® Cortex®-M33
周边设备
DMA, PWM, WDT
程序存储器类型
FLASH
芯尺寸
32-Bit Single-Core
程序内存大小
256KB (256K x 8)
连接方式
CANbus, Flexcomm, I²C, I²S, I³C, SPI, UART/USART
产品类别
ARM Microcontrollers - MCU
EEPROM 大小
-
电阻公差
0.1
产品类别
ARM Microcontrollers - MCU
产品长度
1.6 mm
产品宽度
0.85 mm
LPC5536JBD64K拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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