注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档

价格梯度
内地含税价
1
¥43.407026
10
¥40.950025
100
¥38.632101
500
¥36.445374
1000
¥34.382429
LPC55S26JBD64E详情
NXP LPC55S26JBD64E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
4-SMD, No Lead
Package
Strip
厂商
SiTime
Product Status
活跃
Moisture Sensitive
有
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
160
Part # Aliases
935380547551
Manufacturer
NXP
Brand
恩智浦半导体
RoHS
Details
操作温度
-20°C ~ 70°C
系列
SiT1602B
包装
Tray
尺寸/尺寸
0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)
类型
XO (Standard)
子类别
Microcontrollers - MCU
电压 - 供电
2.8V
频率
33 MHz
频率稳定性
±50ppm
输出量
HCMOS, LVCMOS
功能
-
基本谐振器
MEMS
最大电流源
4.5mA
扩频带宽
-
产品类别
ARM Microcontrollers - MCU
绝对牵引范围 (APR)
-
产品类别
ARM Microcontrollers - MCU
座位高度(最大)
0.031 (0.80mm)
评级结果
-
LPC55S26JBD64E拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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