注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档

价格梯度
内地含税价
1
¥42.668145
10
¥40.252968
100
¥37.974493
500
¥35.824993
1000
¥33.797166
LPC55S26JBD64E详情
NXP LPC55S26JBD64E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
4-SMD, No Lead
Package
Strip
厂商
SiTime
Product Status
活跃
Moisture Sensitive
有
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
160
Part # Aliases
935380547551
Manufacturer
NXP
Brand
恩智浦半导体
RoHS
Details
操作温度
-20°C ~ 70°C
系列
SiT1602B
包装
Tray
尺寸/尺寸
0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)
类型
XO (Standard)
子类别
Microcontrollers - MCU
电压 - 供电
2.8V
频率
33 MHz
频率稳定性
±50ppm
输出量
HCMOS, LVCMOS
功能
-
基本谐振器
MEMS
最大电流源
4.5mA
扩频带宽
-
产品类别
ARM Microcontrollers - MCU
绝对牵引范围 (APR)
-
产品类别
ARM Microcontrollers - MCU
座位高度(最大)
0.031 (0.80mm)
评级结果
-
LPC55S26JBD64E拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.







哦! 它是空的。