LPC55S26JBD64Y详情
NXP LPC55S26JBD64Y重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
质量
32 g
RoHS
Non-Compliant
Moisture Sensitive
有
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
1500
Part # Aliases
935380547518
Manufacturer
NXP
Brand
恩智浦半导体
包装
Reel
最高工作温度
120 °C
最小工作温度
-20 °C
子类别
Microcontrollers - MCU
产品类别
ARM Microcontrollers - MCU
产品类别
ARM Microcontrollers - MCU
长度
65 mm
高度
18 mm
宽度
26 mm
达到SVHC
Unknown
LPC55S26JBD64Y拓展信息
NXP USA Inc.
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