NXP LPC55S28JBD64E

安装类型

通孔

包装/外壳

HTQFP-64

触点形状

Circular

Voltage, Rating

250VAC

Mated Stacking Heights

--

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Insulation Materials

Polyamide (PA), Nylon

Contact Length-Mating

0.181 (4.60mm)

RoHS

Details

Brand

恩智浦半导体

Manufacturer

NXP

Part # Aliases

935380551551

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

160

Moisture Sensitive

有

Maximum Clock Frequency

150 MHz

Number of I/Os

36 I/O

Maximum Operating Temperature

+ 105 C

Supply Voltage-Max

3.6 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Supply Voltage-Min

1.8 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

I2C, I2S, SDIO, SPI, USART, USB

Data RAM Size

256 kB

操作温度

-55°C ~ 105°C

系列

Commercial MATE-N-LOK

包装

Bulk

零件状态

活跃

终端

Solder

连接器类型

Header

定位的数量

8

应用

通用型

行数

2

紧固类型

棘爪锁

子类别

Microcontrollers - MCU

触点类型

公母针

电压 - 供电

1.8 V to 3.6 V

入口保护

--

绝缘高度

0.375 (9.53mm)

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

All

额定电流

12A

间距 - 配套

0.200 (5.08mm)

绝缘颜色

Natural

行间距-交配

0.360 (9.14mm)

触点长度 - 柱子

0.150 (3.81mm)

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

触点表面处理 - 柱子

Tin

接触总长度

--

程序内存大小

512 kB

数据总线宽度

32 bit

产品类别

ARM Microcontrollers - MCU

特征

--

产品类别

ARM Microcontrollers - MCU

触点表面处理厚度 - 配套

30.0µin (0.76µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

--

材料可燃性等级

UL94 V-2