LPC55S66JBD100Y详情
NXP LPC55S66JBD100Y重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
Lead Free Status / RoHS Status
--
Moisture Sensitive
有
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
1000
Part # Aliases
935376396518
Manufacturer
NXP
Brand
恩智浦半导体
RoHS
Details
系列
173
包装
Reel
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
--
定位的数量
33
子类别
Microcontrollers - MCU
螺距
0.100 (2.54mm)
触点终端
插座转插座
产品类别
ARM Microcontrollers - MCU
产品类别
ARM Microcontrollers - MCU
长度
12.00 (304.80mm)
LPC55S66JBD100Y拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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