NXP LPC802M001JDH20

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

20

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Supply Voltage-Min

1.71 V

Operating Temperature-Max

105 °C

Manufacturer Part Number

LPC802M001JDH20

RAM(byte)

2048

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

ROM(word)

16384

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

17

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.72

操作温度

-55°C ~ 175°C

系列

CMF

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.180 Dia x 0.562 L (4.57mm x 14.27mm)

容差

±1%

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±100ppm/°C

电阻

1.5 kOhms

组成

Metal Film

功率(瓦特)

1.5W

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G20

失败率

--

温度等级

INDUSTRIAL

速度

15 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.1 mm

片上程序 ROM 宽度

8

只读存储器可编程性

FLASH

特征

Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety

座位高度(最大)

--

宽度

4.4 mm

长度

6.5 mm