NXP LPC810M021FN8

安装类型

Panel Mount, Through Hole

包装/外壳

8-DIP (0.300, 7.62mm)

表面安装

NO

越来越多的功能

Bulkhead - Front Side Nut

外壳材料

不锈钢

供应商器件包装

8-DIP

插入材料

-

终端数量

8

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

TV07RK

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Number of I/Os

6

Data Converters

-

Package Description

DIP-8

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

1.8 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LPC810M021FN8

RAM(byte)

1024

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

ROM(word)

4096

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

6

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.8

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ HD

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Male Pins

定位的数量

9

颜色

-

应用

Military

紧固类型

Threaded

额定电流

-

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

N (Normal)

终端形式

THROUGH-HOLE

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

入口保护

抗环境干扰

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

外壳完成

Passivated

外壳尺寸-插入

9-9

JESD-30代码

R-PDIP-T8

温度等级

INDUSTRIAL

振荡器类型

Internal

速度

30MHz

内存大小

1K x 8

外壳尺寸，MIL

-

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.8V ~ 3.6V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

核心处理器

ARM® Cortex®-M0+

周边设备

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit Single-Core

程序内存大小

4KB (4K x 8)

连接方式

I²C, SPI, UART/USART

位元大小

32

电缆开口

-

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

4.2 mm

EEPROM 大小

-

片上程序 ROM 宽度

8

只读存储器可编程性

FLASH

特征

Alignment Disc, Firewall Usage

宽度

7.62 mm

长度

9.5 mm

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-