NXP LPC812M101FDH20

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

TSSOP-20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

1.8 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LPC812M101FDH20

RAM(byte)

4096

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

ROM(word)

16384

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

18

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.72

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PDSO-G16

温度等级

INDUSTRIAL

速度

30 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.1 mm

片上程序 ROM 宽度

8

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

4.4 mm

长度

5 mm