NXP M38510/20910BVA

表面安装

NO

终端数量

18

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

2000

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

M38510/20910BVA

Part Package Code

DIP

Risk Rank

5.65

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

2048 words

Usage Level

Military grade

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.71

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

引脚数量

18

JESD-30代码

R-XDIP-T18

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2KX4

内存宽度

4

记忆密度

8192 bit

筛选水平

MIL-M-38510 Class B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM