NXP M5227FP

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

SOP, SOP16,.25

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M5227FP

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三菱电机

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MITSUBISHI ELECTRIC CORP

Risk Rank

5.86

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

音频控制IC

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

电源

+-15 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

通道数量

1

电源电流-最大值

12 mA

座位高度-最大

1.9 mm

消费者集成电路类型

均衡器电路

频带数量

5

谐波失真

0.002%

宽度

4.4 mm

长度

10 mm