NXP M9346B1

表面安装

NO

终端数量

8

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Rohs Code

无

Risk Rank

5.87

Part Life Cycle Code

Obsolete

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Description

DIP, DIP8,.3

Package Code

DIP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Number of Words Code

64

Number of Words

64 words

Manufacturer Part Number

M9346B1

Manufacturer

STMicroelectronics

Ihs Manufacturer

STMICROELECTRONICS

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

EEPROMs

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.012 mA

组织结构

64X16

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.003 A

记忆密度

1024 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

耐力

10000 Write/Erase Cycles

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE