NXP MB2245BB-T

表面安装

YES

终端数量

52

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

3

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MB2245BB-T

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.83

包装

卷带

无铅代码

有

电阻

7.32 kΩ

附加功能

带方向控制

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G52

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

MB

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.45 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线收发器

传播延迟(tpd)

5.1 ns

电源电流-最大值(ICC)

60 mA

宽度

10 mm

长度

10 mm