NXP MC13122DW

生命周期状态

Production (Last Updated: 1 week ago)

表面安装

YES

终端数量

28

RoHS

Compliant

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC13122DW

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Motorola Mobility LLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.89

Part Package Code

SOIC

包装

Box

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

10 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

6 V

弱电

Compliant

座位高度-最大

2.65 mm

消费者集成电路类型

音频解调器

谐波失真

0.5%

解调类型

AM

输出电压-额定值(AM)

400 mV

宽度

7.5 mm

长度

17.9 mm

辐射硬化

无

无铅

不适用