MC145484SD详情
NXP MC145484SD重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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表面安装
YES
终端数量
20
Package
Bulk
厂商
PEI-Genesis
Product Status
活跃
Package Description
SSOP-20
Package Style
SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
Moisture Sensitivity Levels
1
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
5 V
Reflow Temperature-Max (s)
30
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
MC145484SD
Package Code
SSOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Rochester Electronics LLC
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ROCHESTER ELECTRONICS LLC
Risk Rank
5.68
Part Package Code
SSOP
系列
*
JESD-609代码
e0
无铅代码
有
端子表面处理
锡铅
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
220
功能数量
1
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
20
JESD-30代码
R-PDSO-G20
资历状况
COMMERCIAL
温度等级
INDUSTRIAL
操作模式
SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS
座位高度-最大
1.99 mm
通信IC类型
PCM 编解码器
过滤器
YES
压缩法
A/MU-LAW
宽度
5.29 mm
长度
7.2 mm
MC145484SD拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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