MC14555BCP详情
NXP MC14555BCP重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
终端数量
16
Package Description
PLASTIC, DIP-16
Package Style
IN-LINE
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-55 °C
Operating Temperature-Max
125 °C
Manufacturer Part Number
MC14555BCP
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Package Code
DIP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Rochester Electronics LLC
Part Life Cycle Code
接触制造商
Ihs Manufacturer
ROCHESTER ELECTRONICS LLC
Risk Rank
5.19
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
功能数量
2
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PDIP-T16
电源电压-最大值(Vsup)
18 V
温度等级
MILITARY
电源电压-最小值(Vsup)
3 V
家人
4000/14000/40000
座位高度-最大
4.44 mm
输出极性
TRUE
逻辑IC类型
OTHER DECODER/DRIVER
传播延迟(tpd)
440 ns
输入调节
STANDARD
宽度
7.62 mm
长度
19.175 mm
MC14555BCP拓展信息








哦! 它是空的。