MC25XS6300BEKR2详情
NXP MC25XS6300BEKR2重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
Moisture Sensitivity Levels
3
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
MC25XS6300BEKR2
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.12
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
Reach合规守则
compliant
接口IC类型
基于缓冲器或反相器的外设驱动器
MC25XS6300BEKR2拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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NXP USA Inc.
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