NXP MC33395TDWB

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

SSOP, SSOP32,.4

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP32,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC33395TDWB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

12 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.1

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Motion Control Electronics

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

24 V

电源

5.5,5.5/24 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

5.5 V

模拟 IC - 其他类型

无刷直流电机控制器

座位高度-最大

2.65 mm

宽度

7.5 mm

长度

11 mm