NXP MC33888PNBR2

表面安装

YES

终端数量

36

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Manufacturer Part Number

MC33888PNBR2

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HQCCN

Package Description

12 X 12, 2.10 MM HEIGHT, 0.90 MM PITCH, PLASTIC, QFN-36

Package Equivalence Code

LCC36(UNSPEC)

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

QFN

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.66

Rohs Code

有

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

外围设备驱动

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

0.9 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

36

JESD-30代码

S-PQCC-N36

资历状况

不合格

电源

5,6/27 V

温度等级

AUTOMOTIVE

座位高度-最大

2.2 mm

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

电源电压1-额定值

10 V

内置保护器

TRANSIENT; OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL; UNDER VOLTAGE

输出电流流向

SOURCE

电源电压1-最小值

6 V

电源电压1-最大值

27 V

长度

12 mm

宽度

12 mm