MC33FS6505KAER2详情
NXP MC33FS6505KAER2重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
通孔
房屋材料
Polyester
Contact Materials
磷青铜
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
2000
Part # Aliases
935420429528
Manufacturer
NXP
Brand
恩智浦半导体
操作温度
-20°C ~ 80°C
系列
--
包装
Bulk
零件状态
Obsolete
终端
Solder
连接器类型
SDL, Jack
行数
1
子类别
PMIC - Power Management ICs
方向
90° Angle (Right)
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
--
触点表面处理
Gold
端口的数量
1
产品类别
Power Management Specialized - PMIC
定位/联系数
4 Positions
发光二极管的颜色
不含LED
接片方向
--
特征
Board Guide, Keyed
产品类别
Power Management Specialized - PMIC
触点表面处理厚度
50.0µin (1.27µm)
评级结果
--
MC33FS6505KAER2拓展信息
NXP
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