MC33PF8100F3ESR2详情
NXP MC33PF8100F3ESR2重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
Free Hanging (In-Line), Right Angle
越来越多的功能
-
外壳材料
Brass
插入材料
Polyetheretherketone (PEEK)
后壳材料,电镀
Brass, Chrome
Voltage, Rating
-
Package
Bulk
Primary Material
Metal
厂商
LEMO
Product Status
活跃
Contact Materials
Brass
Contact Finish Mating
Gold
Moisture Sensitive
有
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
4000
Part # Aliases
935387936528
Manufacturer
NXP
Brand
恩智浦半导体
RoHS
Details
操作温度
-55°C ~ 250°C
系列
3B
包装
Reel
终端
焊杯
连接器类型
Plug, Male Pins
定位的数量
18 (16 + 2 Coax)
颜色
Silver
应用
-
紧固类型
Push-Pull
子类别
PMIC - Power Management ICs
额定电流
7A
方向
G
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
IP50 - Dust Protected
外壳完成
Chrome
外壳尺寸-插入
856
外壳尺寸,MIL
-
电缆开口
-
产品类别
Power Management Specialized - PMIC
特征
Backshell
产品类别
Power Management Specialized - PMIC
触点表面处理厚度 - 配套
-
材料可燃性等级
UL94 V-0
MC33PF8100F3ESR2拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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