NXP MC3S12HZ64E1MAL

表面安装

YES

终端数量

112

RoHS

Non-Compliant

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP112,.87SQ

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MC3S12HZ64E1MAL

RAM(byte)

4096

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

飞思卡尔半导体

ROM(word)

65536

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.71

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

112

JESD-30代码

S-PQFP-G112

资历状况

不合格

Brand Name

Freescale

电源

2.5,5 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

16 MHz

位元大小

16

处理器系列

CPU12

只读存储器可编程性

FLASH