MC44BC374CDTBR2详情
NXP MC44BC374CDTBR2重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
16
Package Description
TSSOP-16
Package Style
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-20 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
MC44BC374CDTBR2
Package Code
TSSOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Rochester Electronics LLC
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ROCHESTER ELECTRONICS LLC
Risk Rank
5.57
Part Package Code
TSSOP
技术
BICMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
功能数量
1
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
16
JESD-30代码
R-PDSO-G16
资历状况
COMMERCIAL
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
温度等级
OTHER
电源电压-最小值(Vsup)
4.5 V
座位高度-最大
1.2 mm
消费者集成电路类型
消费电路
宽度
4.4 mm
长度
5 mm
MC44BC374CDTBR2拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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NXP USA Inc.
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