NXP MC56F8323MFB60

表面安装

YES

引脚数

64

终端数量

64

Number of I/Os

27

RoHS

Non-Compliant

Memory Types

FLASH

Package Description

LFQFP, QFP64,.47SQ,20

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

105 °C

Manufacturer Part Number

MC56F8323MFB60

Clock Frequency-Max

120 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Motorola Mobility LLC

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.13

Part Package Code

QFP

ECCN 代码

3A001.A.3

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

频率

60 MHz

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

工作电源电压

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

界面

SCI, SPI

内存大小

32 kB

内存大小

8 kB

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

数据总线宽度

16 b

无卤素

不含卤素

座位高度-最大

1.6 mm

定时器/计数器的数量

2

最高频率

60 MHz

边界扫描

YES

低功率模式

YES

可编程I/O数

27

格式

固定点

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

宽度

10 mm

长度

10 mm