NXP MC56F8367VPY60

表面安装

YES

终端数量

160

Package Description

LFQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Supply Voltage-Min

2.25 V

Operating Temperature-Max

105 °C

Manufacturer Part Number

MC56F8367VPY60

Clock Frequency-Max

120 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

2.75 V

Risk Rank

5.66

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G160

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

座位高度-最大

1.6 mm

地址总线宽度

24

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

格式

固定点

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

宽度

24 mm

长度

24 mm