MC56F83766MLK详情
NXP MC56F83766MLK重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
4-SMD, No Lead
Package
Bulk
厂商
Suntsu Electronics, Inc.
Product Status
活跃
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
480
Part # Aliases
935416877557
Manufacturer
NXP
Brand
恩智浦半导体
RoHS
Details
操作温度
-20°C ~ 70°C
系列
SXT324
包装
Tray
尺寸/尺寸
0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)
类型
兆赫晶体
子类别
Embedded Processors & Controllers
频率
12 MHz
频率稳定性
±50ppm
ESR(等效串联电阻)
100 Ohms
负载电容
14pF
操作模式
Fundamental
频率容差
±50ppm
产品类别
DSP - Digital Signal Processors & Controllers
产品类别
Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC
座位高度(最大)
0.031 (0.80mm)
MC56F83766MLK拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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