NXP MC68302FC20CR2

表面安装

YES

终端数量

132

Package Description

BQFP,

Package Style

FLATPACK, BUMPER

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC68302FC20CR2

Clock Frequency-Max

20 MHz

Package Code

BQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.77

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

技术

HCMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

132

JESD-30代码

S-PQFP-G132

资历状况

不合格

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

座位高度-最大

4.572 mm

地址总线宽度

24

边界扫描

YES

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

16

串行I/O数

4

总线兼容性

68000

最大数据传输率

1.25 MBps

宽度

24.13 mm

长度

24.13 mm